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PCB設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)策
發(fā)布時(shí)間：
2022-06-13
電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)，集
電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)，集成度越來(lái)越高，信號(hào)的速率越來(lái)越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來(lái)越短。由于電子產(chǎn)品不斷微小化、精密化、高速化，PCB設(shè)計(jì)不僅僅要完成各元器件的線路連接，更要考慮高速、高密帶來(lái)的各種挑戰(zhàn)。PCB 設(shè)計(jì)將呈現(xiàn)以下趨勢(shì)：
1.研發(fā)周期不斷縮短。PCB工程師需要要采用一流的EDA工具軟件；追求一板成功，綜合考慮各方面因素，力爭(zhēng)一次成功；多人并行設(shè)計(jì)，分工合作；模塊重用，重視技術(shù)沉淀。
2.信號(hào)速率不斷提高。PCB工程師需要掌握一定高速PCB設(shè)計(jì)技能。
3.單板密度大。PCB工程師必須緊跟業(yè)界前沿，了解新材料、新工藝，采用能支撐高密PCB設(shè)計(jì)的一流EDA軟件。
4.門電路工作電壓越來(lái)越低。工程師需要理清電源通道，不僅要滿足載流能力的需要，還有通過(guò)適當(dāng)?shù)募尤ヅ弘娙?，必要時(shí)采用電源地平面相鄰、緊耦合的方式，以降低電源地平面阻抗，減少電源地噪聲。
5.SI、PI、EMI問(wèn)題趨于復(fù)雜。工程師需要具備高速PCB的SI、PI、EMI設(shè)計(jì)基本技能。
6.新工藝、新材料的使用，埋阻、埋容將得到推廣。
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2025-02-20
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